10月20日，江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業模式，推出集成封裝mSSD（全稱“Micro SSD”）—— 通過重構常規SSD介質的定位與形態，打造出“高品質、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進一步創新了SSD的商業應用靈活性，并提升了用戶參與感與創造性體驗。目前，這項創新產品已完成開發、測試，并申請了國內外相關技術專利，處于量產爬坡階段。mSSD是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片/存儲芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個封裝
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江波龍 mSSD Office is Factory
韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾"夢想工廠（Dream Factory）"。LG Innotek曾在2022年宣布進軍高附加值半導體基板FC-BGA業務，為此從LG電子收購了龜尾第四工廠并打造"Dream Factory"，從去年2月開始正式投入批量生產。"Dream
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LG Innotek FC-BGA Dream Factory
作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化在 NVIDIA GTC 2025 大會上首次推出其全新的 Emulate3D? Factory Test? 功能。作為首次公開亮相，羅克韋爾自動化向與會者展示了該解決方案如何實現工廠級虛擬控制測試，幫助制造商在部署前進行工廠驗收試驗，完成自動化系統的驗證。與會者有機會獨家了解 Factory Test 如何與 NVIDIA Omniverse API 和 OpenUSD 集成，通過高保真仿真和實時協同開發，重新定義數字孿生技術。羅克
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羅克韋爾自動化 NVIDIA GTC Emulate3D Factory Test
Tensilica和Dream Chip科技(以下簡稱DCT)宣布，將合作開發及優化DCT的視頻和圖像信號處理軟件，應用于Tensilica新的IVP圖像DSP(數字信號處理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其豐富的圖像、視頻專業背景為兩家公司共同的客戶提供技術支持。
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Tensilica DSP Dream DCT IVP
據半導體國際網站報道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學應用方面密切合作。iX-factory開發相關技術，SUSS MicroTec提供設備平臺，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領先的單晶片生產和技術服務的專業廠商。
SUSS Micr
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SUSS MicroTeci X-factory MA/BA8 Gen3 CB8
北京時間8月29消息，據TmoWorld網站報道，T-Mobile將于10月13日推出全球首款Android手機。
該款Android手機名為“HTC Dream/G1”，由宏達電制造。從設計草圖看，手機的背面印有“with Google”(與谷歌合作)字樣。
T-Mobile將是HTC Dream/G1的首家服務運營商，用戶需簽署兩年服務合同，HTC Dream/G1的售價為199美元。
HTC Dream/G1的具體配置如下：
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Android HTC Dream
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